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電路板與芯片封裝用銅靶是以高純度銅（≥99.99%）為材質?，具備高導電性（低電阻）和優異熱導率?，需滿足晶粒尺寸≤100μm的制備標準?，通過物理氣相沉積（PVD）形成互連層及導電薄膜，應用于集成電路封裝、芯片散熱結構及顯示器件電極制造?。... 【詳情】

產品名稱：銅靶材、銅多弧靶, 銅平面靶，銅旋轉靶牌號：Cu用途：用于半導體分離器件、平面顯示器、儲存器電極薄膜、濺射鍍膜、工件表面涂層，玻璃鍍膜工業等。... 【詳情】

名稱：銅靶材、銅多弧靶, 銅平面靶，銅旋轉靶牌號：Cu用途：用于半導體分離器件、平面顯示器、儲存器電極薄膜、濺射鍍膜、工件表面涂層，玻璃鍍膜工業等。... 【詳情】